2017年11月13日 お知らせ

【ネプコンジャパン2018（微細加工EXPO）】へ出展します。。

この度【ネプコンジャパン2018（微細加工EXPO）】へ出展します。

下記に会期、会場を記載させていただきますので、この機会にぜひ弊社の技術をご覧くださいませ

会期：平成30年1月17日（水）~1月19日（金）

会場：東京ビックサイト東展示場　東3ホール　長野県ブース内（E21-4）

展示品：精密機械加工部品・精密金型部品・レーザー板金部品・樹脂成形品・他