ニュースリリース

【ネプコンジャパン2018(微細加工EXPO)】へ出展します。。

この度【ネプコンジャパン2018(微細加工EXPO)】へ出展します。

下記に会期、会場を記載させていただきますので、この機会にぜひ弊社の技術をご覧くださいませ

会期:平成30年1月17日(水)~1月19日(金)

会場:東京ビックサイト東展示場 東3ホール 長野県ブース内(E21-4)

展示品:精密機械加工部品・精密金型部品・レーザー板金部品・樹脂成形品・他

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